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X荧光测厚仪

产品简介

X荧光测厚仪EDX2000A能量色散X荧光光谱仪(全自动微区膜厚测试仪)对平面、凹凸、拐角、弧面等各种简单及复杂形态的样品进行快速对焦精准分析,满足半导体、芯片及PCB等行业的非接触微区镀层厚度测试需求。通过自动化的X轴Y轴Z轴的三维移动,双激光定位和保护系统。

产品型号:EDX2000A
更新时间:2026-06-22
厂商性质:经销商
访问量:11
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品牌SKYRAY/天瑞仪器价格区间10万-20万
产地类别国产应用领域环保,电子/电池,钢铁/金属,汽车及零部件,电气

                           X荧光测厚仪EDX2000A


X荧光测厚仪



各种镀层测量原理比较荧光测厚仪EDX2000A

测试方法测试原理
金相法利用金相显微镜放大横截面的原理,对镀层厚度放大,进行观测及测量。
库仑法利用适当的电解液阳极溶解限定面积的覆盖层,根据所耗的电量计算出覆盖层的厚度。
X射线光谱法利用X射线与基体和覆盖层的相互作用产生的离散波长和能量的二次辐射强度与覆盖层单位面积质量之间存在定的关系。根据校正标准块提供的单位面积质量的覆盖层校正这关系,给出覆盖层线性厚度。

各种镀层仪器标准、要求、仪器的选型



金相法库仑法X射线光谱法
测试范围>1um0~35um重金属0~10um 、其它0~35um
测试精度稍差
制样制样复杂配置不同电解液简单
工件损伤有损有损无损
操作方法操作复杂复杂简单
测试效率非常低
层数不限单层和Cr/Ni/Cu复合镀层多5层
镀层预知不需要需要需要
合金镀层厚度可测不可测可测
合金成分EDS联用不可测可测
溶液成分测试不可测不可测可测
人为因素影响大影响大影响小
价格较高








荧光测厚仪EDX2000A 优势


1、X射线电镀层测厚仪样品处理方法简单或无前处理

2.可快速对样品做定性分析

3.对样品可做半定量或准定量分析

4.谱线峰背比高,分析灵敏度高

5.不破坏试样,无损分析

6.试样形态多样化(固体、液体、粉末等)

7.设备、维修、维护简单

8.快速,一般测量个样品只需要1~3分钟,样品可不处理或进行简单处理。

9.无损:物理测量,不改变样品性质

10.:对样品可以分析

11.直观:直观的分析谱图,元素分布幕了然,定性分析速度快

12.环保:检测过程中不产生任何废气、废水


荧光测厚仪EDX2000A 设计特点

上照式设计,可适应更多异型微小样品的测试。相较传统光路,信号采集效率提升2倍以上。可变焦高精摄像头,搭配距离补正系统,满足微小产品,台阶,深槽,沉孔样品的测试需求。可编程自动位移平台,微小密集型可多点测试,大大提高测样效率。自带数据校对系统。



X荧光测厚仪EDX2000A 软件界面


人性化的软件界面,让操作变得更加便捷。

曲线的中文备注,让您的操作更易上手。

仪器硬件功能的实时监控,让您的使用更加放心。


X荧光测厚仪EDX2000A 技术参数


X荧光测厚仪






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