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封装后检测
Qualana微焦点X射线荧光封装不良电子制造分析


产品简介
微焦点X射线荧光封装不良电子制造分析Qualana是理学公司开发的全新微焦点X射线(XRF)光谱仪。该光谱仪配备有最小焦斑直径为20 μm的X射线聚焦透镜和能够测量最大200mm x 200mm大样品的高精度样品台,能可视化各种尺寸样品的元素信息。
产品分类
相关文章
| 品牌 | 其他品牌 | 行业专用类型 | 电子产品 |
|---|---|---|---|
| 价格区间 | 100万-150万 | 仪器种类 | 台式/落地式 |
| 应用领域 | 电子/电池,汽车及零部件,电气,综合 |
微焦点X射线荧光不良电子制造分析Qualana

微焦点X射线荧光不良电子制造分析Qualana 应用环境
Qualana具有性能,可进行小零件和材料成分及薄膜厚度分布的控制分 析、缺陷产品分析和异物检测。同传统XRF一样,这种无损分析使得可以在测 量后轻松回收有价值的样品。 预计其可用于各种应用,例如电子设备、电池、材料科学、化学、考古学和法医 学。
微焦点X射线荧光不良电子制造分析Qualana 的四个特征
1. 准确照射目标位置–直接位于照射光学器件上方 2. 无间隙元素面扫描–测量直径切换功能
Qualana配有一个光学系统,可以将X射线镜头和样品观察相机直接放置在样品上方。这样可确保相机图像上的指定照射位 置保持固定,即使样品高度发生变化。这使得能够精确分析目标位置,即使是在不平整的样品,如电子线路板上。
示例:电子电路板的元素面扫描

2. 无间隙元素面扫描–测量直径切换功能
Qualana配有一个光学系统,可以将X射线镜头和样品观察相机直接放置在样品上方。这样可确保相机图像上的指定照射位置保持固定,即使样品高度发生变化。这使得能够精确分析目标位置,即使是在不平整的样品,如电子线路板上。 大面积元素面扫描可能需要非常长的时间。虽然传统的微焦点XRF在不改变小焦点尺寸的情况下可通过减少测量点的数量来缩短测量时间,但是这种方法会导致部分样品无法被测量到。因此,仍存在漏扫样品上微小异物颗粒的风险。 Qualana可以根据用途在20和200 µm之间切换测量直径,从而能够在短时间内分析大面积区域,而不会忽略任何细节。 此外,基于用200 µm直径获得的面分布结果,还可以使用20 µm直径高精度地仅重新测量特定区域。
示例:薄膜上的模拟异物样品

3. 轻元素检测—可检测超轻元素的SDD
在诸如烧毁的电路板的失效分析等应用中,有必要检测碳(C)和氧(O)。它配备了新的薄窗口X射线探测器,可以高灵敏 度地检测和分析原子序数低至碳(C)的元素。
示例:LED芯片上彩色区域与正常区域的比较

4. 高度灵活的定量分析-适用于薄膜的FP程序
成分和膜厚的定量分析采用理学公司基于其多年来在WDX和EDX系统方面积累的丰富经验所开发的FP程序进行。 多层膜 FP程序受到ZSX系列用户高度评价,支持K线、L线和M线分析,最多可测试10层和100个组分。这样可非常灵活地配置FP 模型,适用于多种薄膜样品。


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