产品简介

X射线探伤封装芯片，测试设备，ROHS分析仪，环保测试设备，质谱，色谱，光谱，工业CT、X-RAY检测设备、镀层测厚仪、ICP光谱仪、X射线光谱仪、X荧光光谱仪、XRD衍射仪

X射线探伤封装芯片 XIS1000

X射线探伤封装芯片 XIS1000是一款通用性强、高检测精度的无损检测设备，具有良好的检测效果，可轻松应对不同用户多方位、多角度的产品检测需求。主要应用于半导体零部件生产、电子产品加工、电子产品封装、电源、注塑件、电池电容行业、实装基板等行业产品内部缺陷的观测，还可用于汽车零部件、铝压铸模件、光伏行业以及模压塑料、陶瓷制品等特殊行业检测，使用户可以轻易挑出不良品.

X射线探伤封装芯片 XIS1000 专为中小型工件打造的高精度无损检测利器，聚焦电路板、压铸件内部缺陷分析，更可与XRF仪器无缝连用，实现“元素成分+内部结构"一站式共测，以“安全、高效、智能、协同"打破传统检测盲区，为电子制造、精密压铸等行业提供全链条质量管控解决方案。

X射线探伤封装芯片 XIS1000优势

160kV最大管电压+1.25mA管电流，轻松穿透铸铁/钢(10-15mm)、铝(60-80mm)等材质，数字静态成像技术让缺陷清晰可见，识别率≥95%,精准捕捉电路板虚焊/短路、压铸件气孔/裂纹等问题。

门机联锁、急停按钮、警示灯、辐射报警仪等多重安全装置，开门即停束，设备外30cm处最大辐射剂量率仅0.306μSv/h,远低于国标(≤2.5μSv/h),符合GBZ 117-2022、GBZ/T 250-2014等规范要求。

一体化设计无需额外防护室，810×780×1800mm紧凑机身，样品腔450×400×560mm,适配中小型工件检测，实验室与生产线均可灵活部署。

人机界面友好，支持一键式操作，可实现图像存储、数据导出与报告生成，搭配XRF协同流程更简化，降低操作门槛。

X射线探伤封装芯片 XIS1000应用场景