电镀(Electroplating)就是利用电解原理在某些金属表面上镀上薄层其它金属或合金的过程，是利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着层金属膜的工艺从而起到防止金属氧化（如锈蚀），提高耐磨性、导电性、反光性、抗腐蚀性(硫酸铜等）及增进美观等作用。不少硬币的外层亦为电镀。

X射线电镀膜厚仪是专业测试金属电镀膜厚的仪器，主要针对镀金，镀银，镀锌，镀锡，镀铜，镀镍，镀钯，镀铑等镀层厚度，天瑞仪器thick800a采用上照式，满足不同规格样品的测试，同时移动样品平台可以满足不同点样品测试，实现了智能化操作，作为X射线电镀膜厚仪生产厂家，产品质量、售后服务、价格占有定优势。

Thick800A是天瑞集多年的经验，专门研发用于镀层行业的款仪器，可自动软件操作，可多点测试，由软件控制仪器的测试点，以及移动平台。是款功能强大的仪器，配上专门为其开发的软件，在镀层行业中可谓大展身手。

镀层膜厚是电镀产品的重要技术指标，关系到产品的质量以及生产成本。 Thick800A镀层测厚仪是天瑞集多年的经验，专门研发用于镀层行业的款膜厚测试仪器，配备移动平台，可自动软件操作，并进行多点测试，检测结果更加。

江苏天瑞仪器股份有限公司专业研制生产镀层膜厚光谱仪。Thick800A是天瑞集多年的经验，专门研发用于镀层行业的款仪器，可自动软件操作，可多点测试，由软件控制仪器的测试点，以及移动平台。是款功能强大的仪器，配上专门为其开发的软件，在镀层行业中可谓大展身手。

产品说明、技术参数及配置 EDXThick800是一款上照式多功能自动微区X荧光膜厚测试仪,既满足原有微小和复杂形态样品的膜厚检测功能,又可满足有害元素检测及轻元素成分分析;搭载自动化的X/Y/Z轴的三维系统、双激光定位和保护系统,可多点位编程测试,被广泛应用于各类产品的质量管控、来料检验和对生产工艺控制的测量。